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LED微孔加工新技术介绍

分类:常见问题 发布时间:2023-08-30 00:30:03 浏览量:0

LED微孔加工是一项以LED行星轮机床为基础,利用激光单芯复合微孔加工技术进行机械加工的新技术。该技术突破了传统机械加工无法制造出复杂定位准确、不锁定、等深度孔的瓶颈,解决了不能满足实际需求的难题。

LED微孔加工技术的研发成果完全符合LED行星轮机床的标准要求,确保最大化的定位精度,最大化抗压和联动的功能;同时,LED微孔加工可以在同一位置实现“一进多出”的操作,既能节约成本,又能与电路灵活结合。

此外,LED微孔加工技术还采用高功率激光系统,无限延伸工作区域,无需特殊安装或控制,可有效提高工作效率,提升寿命。LED微孔加工技术可用于多种逐渐复杂的行星轮机床,实现高精度的加工要求及其更高的可靠性。

LED微孔加工技术是用于LED行星轮机床加工的先进技术,基于激光复合加工技术和LED行星轮机床的融合,采用单芯、高速复合技术,解决了一次性得出完整复杂孔样的难题,实现了高精度、精密加工的灵活性,可大大提升LED行星轮机床应用的效率。