LED微孔加工是半导体行业的一种新兴技术，是利用电子束焊接、原子侦测、激光微孔加工等技术来制造LED微孔的一种方法。这种技术可以提高LED微孔的尺寸精度，使它们更具高性能。

LED微孔加工技术被广泛应用于各种半导体芯片中，如常见的发光二极管。它们往往需要微米级的尺寸精度，将芯片投送能量到LED元件上，以便实现高性能、低功耗等特性。此外，LED微米孔加工技术也可用于其他尺寸较大的器件上，如机器视觉、传感器照明、太阳能器件、电池等。精密加工技术更是智能照明系统、照明调节系统的基础。

LED光子集成技术是LED微孔加工技术的一个新分支，也是智能照明、节能照明领域的一个新增长点。它可以通过制备金属印刷等技术，制出特定大小的微孔，使LED微孔能够紧密结合，进而大大降低大尺寸LED组件整体性能的变化，也使LED组件能够良好地耐压抗电流。进一步，LED微孔加工技术还加速了照明调节系统的发展，使可视远程调节照明系统更容易实现。

当前，LED微孔加工技术正在向更高精度、更小尺寸的方向发展，越来越多的高性能芯片、集成电路等也正在投入使用。因此，LED微孔加工技术在行业内已被认为是开创光子集成技术应用新时代的关键技术。

随着经济中的产业升级，LED微孔加工技术的运用越来越广泛，未来也将继续扮演着重要角色。