近年来LED发光器件越来越受到人们的关注，为了提升其良好的发光效果，微孔加工工艺也被越来越多的应用到LED发光器件中。

LED微孔加工是指在LED发光器件表面形成微小的孔洞，以减少LED发光面积，把发光器件表面纹理化。微孔加工过程可分为定位、抠孔、研磨三个步骤。依据精密振动的原理，微孔的直径可达到50um以下，提高LED发光器件的可见度，改善发光效果。

另外，LED微孔加工还可以大大提升LED发光器件的耐久性。LED微孔增加发光强度透过减少器件的散热面积，减少散热器件的温度，有效避免因温升而引起的损坏。微孔加工还可以使LED发光器件表面更加附着界面更牢，抗污能力更强，更耐久耐磨。

微孔加工既可以改善LED发光器件的外观，也可以提升LED发光器件的性能，从而为LED发光器件保驾护航。