LED（Light Emitting Diode）是发光二极管的缩写，它使用的半导体原理可以制作出高亮度的照明效果，逐渐取代了传统显示。LED微孔加工是LED制造业必不可少的加工工艺，它主要是指通过各种电火花加工技术或者微机械芯片加工，利用高速的摩擦和爆炸作用，将LED显示面板内的金属或半导体材料刻蚀出微米级别的孔洞，以降低LED板的重量、外形尺寸、耐压以及Beauty 功能 等，以满足不同用户需求。

现阶段而言，LED微孔加工能够有效地实现零级加工微孔的条件，比传统加工技术所实现的加工精度要高得多，并且体积可以小到几微米，王绵丰称这种新的微加工技术为“加工技术的奇迹”。此外，穿片硅热处理也可以用来实现LED微孔加工，它能够更高精度地实现小孔洞的加工，而且效率更高，使整个生产过程更加高效，减少了成本开销。

未来，LED微孔加工技术将得到更加深入的研究，如果能够实现更小、更精确的加工，将会为LED显示器制造业带来重大突破，它将使制造高可靠性、功能性能良好的LED显示面板成为可能，发挥出更大的社会价值。

因此，LED微孔加工在LED显示器制造业具有重要的意义，它的开发研究将促进新型LED技术的发展，从而为全球消费者带来更好的用户体验，提高普通消费者用电的使用安全性、益处和节能意义。