近年来，随着半导体产业的发展，LED的应用越来越广泛，传统的LED表面光技术已经不能满足先进MAP的需求。因此，LED微孔加工技术凭借其轻薄、强度高的优势，成为广泛应用的一种新型LED结构形式。

LED微孔加工技术是一种新型表面处理技术，它能够实现彩色LED灯饰应用、太阳能利用率的提高、信号传输速度及高分辨率显示以及阻磁屏蔽等功能。一般来说，LED微孔加工技术是通过光刻打孔技术进行孔洞的改变，使得结构的强度、光线的传播、热传导和磁性屏蔽等特性大大改善，从而提高LED使用的效率。

LED微孔加工技术在LED装饰、精密封装以及人机界面等等方面都发挥了重要作用，LED微孔加工技术的优势在抗干扰性、封装密度、热传导系数以及磁性屏蔽效果等方面都表现出良好的结果。LED微孔加工技术能把类穿孔印刷电路板和印刷屏蔽网络加工到LED皮肤上，使得LED抗干扰性、信号效率和磁场干扰得以改善。

此外，LED微孔加工技术可以用于利用LED光线对芯片表面进行各类外延加工，使芯片的制造质量和抗复杂环境特性得到提高，更好地适应LED产品中芯片的复杂环境使用要求。

LED微孔加工技术的发展和应用，将为LED的发展注入新的活力，它可以更加精准地把握LED产品的使用、生产和环境保护特性，促进LED产品的普及应用。