LED照明产品的发展已经较快，但是它的加工面临越来越复杂的技术挑战。由于LED微孔加工技术的出现，这一过程得到了极大的改善。

LED微孔加工是利用电路板上点阵式的微孔，通过激光束的扫描实现对空气中的空气阻力以及源势的反映而实现模拟控制激光的聚焦深度。由此实现对LED微孔的光束能量，直径，深度等精确等级进行控制。在这一过程中，通过调整激光束的功率和速度，实现较小的热影响范围以及更高的加工效率，从而有效预防了LED表面的焊料堆积。

除此之外，LED微孔加工技术还可用于智能生产，由于其设计的精确性可以满足人们对智能制造的要求，使企业在智能制造中更加具有效率和精准。

总之，LED微孔加工技术，非常有效的满足了LED产品的加工需求，在智能制造中，也拥有独特的地位，它的出现，将使LED照明产品的制造更加高效便捷。