LED微孔加工技术是一项新兴和前沿的微加工技术，是微加工和微结构制造工艺的一种，也是先进微纳米加工成形技术之一。它可以用于制造多种多样的微小结构，用于承压的复杂环境，可用于极端低温、高温、高压、腐蚀和耐磨环境条件下的应用。

LED微孔加工技术的特点是“准确、高效、耐用”，氧化加工技术可以产生更精确和高精度的微纳米结构，还可以使孔径变小，表面粗糙度降低，精航度提高，较高的精度和稳定性可以满足多种应用要求。LED微孔加工技术将为研究、发展和制造半导体、显示器、触摸屏、微系统等技术提供一种有力的工具，使企业能够应对各种复杂环境挑战，发挥其抗振动，防腐蚀，防止损坏等机械领域的作用。

近期，LED微孔加工技术在2020年北京冬奥会门禁产品的设计和应用方面发挥了重要作用，在低温，高温，高压和湿热的环境条件下能够承受重负，能够完美地提供精确可靠的准确性，使安全保护更加可靠、可靠，也为将来可穿戴和智能交通系统等新兴技术的应用奠定了坚实的基础。

因此，LED微孔加工技术在承压而不失效方面具有重要意义，为越来越多的新兴智能设备的可靠性提供了一种全新的制造方式，从而提高了产品的可靠性，让我们在未来的智能设备技术的发展中受益。