LED微孔加工技术应运而生，是满足当今蜂窝状纳米孔特性的精密加工技术。LED微孔加工的工艺技术，首先在LED基底材料上用大型加工中心加工出大小一致的孔位，然后由专业细微机床精细加工成细小孔洞，最后精密加工至设计要求的蜂窝状外形，以满足加工精密度和空间利用效率的要求。

LED微孔加工的功能主要是用来满足LED包装、驱动特性，如大面积集成电路（IC）的贴装，以实现全彩LED发光特性。此外，其还具有印刷电路板（PCB）上电磁屏蔽效果的特性，保持LED之间的电磁波滤波，延长LED的使用寿命，更好的防止LED老化累积导致LED发热、亮度降低等弊端。另外，LED微孔加工的空气对流特性可以提升LED发光效率，延长LED发光器件的使用寿命，同时加工出更节能高效的LED发光效果。

LED微孔加工技术的运用，既能达到固定电子元器件的效果，又能实现LED节能高效发光特性，使LED行业的科学发展更加良性有序。然而，由于细小孔径和万向复杂的特性，LED微孔加工的精度要求极高，成型效率也较低。因此，对LED微孔加工机床的性能有很高的要求，需要更深入地研究和探讨LED微孔加工机床的优化设计。

总之，LED微孔加工技术的运用是一个精密加工技术，LED微孔加工不仅可以减少LED发光器件的后续操作，而且可以提升LED发光效率以及节约能源，是LED行业未来发展的重要方向。