LED作为未来发光元器件，以其省电、高效、环保的特性，得到了越来越多行业的应用。然而，LED制作工艺的复杂性决定，它们的集成程度一直是LED厂商为之头疼的一个课题。加工效率低也是面临的一个问题，传统的外壳加工行业面临着设备和技术的瓶颈，要加工出良好的LED外壳，尚未来得及满足市场的需求。

技术的发展，推动了LED微孔加工精益设计的进步，它以更为精准的出孔来满足市场需求。 LED微孔加工可以非常准确地生产，而且可以出一种无铆接件，只需要外壳插入LED颗粒即可，上下切割更加精确，PC射线下有更佳的光效。此外，通过加工，外壳变得更薄，减少金属的消费，可以约束外壳容量，拉近运转和容量之间的差距，并对省电进行更深入的研究。

LED微孔加工技术的发展将使LED产品的设计变得更加灵活，效率更高，成本更低，在传统加工行业中，它将是一个重要的突破口和改变者。目前，很多跨国企业都在投资相关技术的研发，并将它们作为核心技术成分，相关研究覆盖方向更广，整体效果更好，可以满足个性定制的各类需求。总之，LED微孔加工精益设计的发展，将为用户提供更高效、更可靠的产品，让他们在选择LED产品时更方便。