LED微孔加工技术是使用精密激光技术，以获得高精度而又极具空间利用率的LED微孔加工应用的一种技术。LED微孔加工是用于微型电子元件、微机器人、互联网物联网芯片、汽车空调开关体系等微型产品的高性能丝网印刷、光学分辨率等加工技术。

LED微孔加工技术的印刷分为短梁网印和长梁网印，其中短梁网印技术的采用凹版印刷技术，使LED微孔大小稳定，长梁网印技术的采用凹版技术，使LED微孔具有穿透性，同时因其具有高精度和高分辨率的特点，使LED微孔具有较好的性能特性。

除了LED微孔加工外，LED的微孔加工还具有金属层制造技术和铝基板加工技术，这些技术可以满足不同种类的LED微孔加工需求。这类技术的金属层制造可以满足LED微孔加工体系的要求，把厚度达到nanometer尺度的金属覆盖在LED上，以满足LED的微加工需求。

LED微孔加工的技术日新月异，使用广泛。此技术可以应用于微型产品的高性能丝网印刷，可以满足微型元件的设计规格要求，以及日益增加的互联网物联网芯片技术发展要求，LED微孔加工比传统技术更加先进，更加快速，可大大提高产品的性能和效率，真正让微型高性能得到更上一层楼。