人们一直崇尚着制造的艺术，科技也让制造中的工件面貌大变，令人耳目一新。LED微孔加工便是这样的一项技术，集多种技术于一身，让微器件大范围布局。

LED微孔加工2012年开始进入国内市场，是以熔融金属加工技术为主的一种微孔加工技术，技术内容包括熔融气体加工（MIG）、熔炼电火花成形（ECM）、电弧蒸发和电子束焊接等多种技术，大大提高了微孔加工的效率和品质，开创了制造LED微器件的具体技术实现。

LED微孔加工是一种微小精密的加工技术，并且对管理严格。其最大特点是对于微小细节的精密控制，孔径可以控制在0.1mm以内，可以满足产品十分小巧轻便、重量轻的要求。另外，LED微孔加工也能够充分把握节能效益，有效降低电子电路的制作成本，从而节省投入的人力和物力成本，可以增强生产效益。

LED微孔加工不但拓展了制造技术的边界，还使细节彰显了科技与制造美的对比，充分把高科技融入到制造领域当中，极大地满足了消费者的需求。LED微孔加工的成功，不仅局限在细节上，也为微器件制造提供了更多的选择，丰富了市场。

总而言之，LED微孔加工把市场需要与机器技术有机结合起来，能够满足客户的个性化需求，将来LED微孔加工技术的发展将带来全新的生产模式。