LED微孔加工一般指使用光子束扫描相控结构制备LED封装导槽。具备高位移量程，高精度和良好的材料对比性，有利于提高LED的散热效果和光学性能，改善LED封装效率。

不同于传统加工方法，LED微孔加工采用高性能的光子束扫描仪，直接在微细的封装电路板上处理复杂的结构，把导流槽的形状修饰的更加完美，各种复杂的结构对封装电路也不会产生热量损耗，更容易控制尺寸，可以大大提高处理效率。

而且LED微孔加工的性能表现更优越，高精度几个微米的定位精度可以完美的适应电子产品的高密度要求，可以准确地加工声音支架，并可以实现功能性表面的深度处理，比传统方法在加工周期和效率等方面有着明显的优势。

总之，LED微孔加工是一种利用光子束扫描技术制备LED封装电路槽的高新技术，可以不仅改善LED封装效率，还可以提升产品的品质，并且具有高精度和高速度等优势，确实是传统制造技术的一大进步。