LED微孔加工是一种最新的精密加工工艺，它结合了电子光学、非破坏性检测、计算机技术、机械设备技术等多种技术。主要用于加工LED磷化物薄膜及其它微小精密元件孔洞的技术。这项技术具有快速加工速度和高精度，是LED生产中的一项重要技术。

主要应用：

1.LED表面研磨：复杂表面的高效切削，电子产品的产品性能大大提高，也省去了许多前期的压延等加工过程。

2.线路和孔洞的加工：LED微孔加工技术可以批量成形微小精细孔洞或微型凹槽，用于LED封装的线路以及LED芯片发射端光应用的马达原件孔。

3.LED元器件加工：LED微孔加工技术能够避免传统加工过程造成的烫伤或氧化，对LED元器件的加工精度有比较大的提升。

LED微孔加工技术的应用不仅提高技术的精度，同时延长了产品稳定性，并且降低了加工成本，使得生产更加经济高效。由于LED系列产品应用普及，此项技术将应用于各个产业，开创了许多新的领域应用，特别适用于电子、太阳能、照明、装置等领域。