LED微孔加工技术是一种新兴的加工方法，近年来在机械加工、材料表面处理领域中越来越受到重视。LED微孔加工可以在不明显损伤加工工件的情况下，以非接触方式加工任何硬质材料，也就是说采用LED激光进行微孔加工，可以获得在紧凑性、质量、孔径尺寸和精度等方面都远超过传统加工技术的最佳表现。

LED微孔加工技术具有多种优越的特性，包括低功率损耗、高加工精度以及无损加工特征等。它可以用于各种金属及其它硬质材料的加工，同时也可以制作出微孔尺寸广泛、穿孔形状多种多样、深孔比较深的产品。这些特性使得LED微孔加工技术不仅可用于金属材料，也可以用于硅芯片、晶圆等一些特殊材料的加工，在一些对精度要求非常严格的地方也有应用，比如在电子制造等行业中可以将LED微孔加工技术用于电磁干扰屏蔽敷料的加工，保证了电子件的质量和稳定性。

总之，LED微孔加工技术比传统加工技术具有更为优越的特性和性能，已经开始受到越来越多行业的广泛重视和应用。据悉，未来几年将迎来加工技术革命，LED微孔加工技术的发展趋势将会更加明显，在很多领域都将产生重要的科技和社会影响。