LED微孔加工是一种新兴的加工工艺，是一种使用非接触加工技术将多种材料削成微型类型的工艺，不需使用磨料或液体磨削物料。它使用的是电火花焊接技术，即射频（RF）技术，这种技术不会损伤材料或表面，它避免了热重力损伤材料的副作用，并可以进行毫米级和微米级精确加工。

LED微孔加工工艺在材料加工领域有多种应用，它可以用于硬质金属和软有机金属的多种加工工作，包括裁剪、焊接、修形和拉捻等。它还可以用于生产机械元件、航空零件、军事装备，以及市面上流行的精细商品。例如，它可以加工微型位移传感器和光学元件，用于电子组件和普通电池的模具和模具制造，以及用于消费电子产品的小型零件。

此外，LED微孔加工还可以用于复杂表面的修整和形态修整，如微型机械元件或模具表面的拉磨、削平、开孔等，也可以用于模具复合加工和机床金属铣磨缝合激光金属处理等。因为LED微孔加工技术的优点，在它的应用中能够获得广泛应用。

LED微孔加工工艺是一种用于多种材料和表面加工中的新兴技术，它可以为客户提供高精度的机械加工工艺，能够精确加工硬质金属与软有机金属，使得机械产品变得更加完整，更加实用和精致。因此，LED微孔加工技术会成为大规模应用的加工工艺。