LED微孔加工是LED封装技术，LED封装技术指的是把半导体元器件物理封装在电路板上。当布线布局方式改变或者封装的性能改变时，微孔加工就显得尤为重要。

LED微孔加工是一种利用高压电场作用于物体表面，使物体表面形成微孔结构的加工技术。LED微孔加工技术的优势表现在它在微孔的小尺寸、稳定性、精度良好上面，它可以得到较小的孔眼尺寸，噪声差异小，可以有效阻止潮湿空气的挥发；可以形成微孔数量更加高效，LED封装性能也更加稳定和可靠。

此外，LED微孔加工可以大大减少在焊接过程中发生的热效应，节约能源，改善LED封装性能;可以有效提高LED封装材料，提高性能，更好地控制噪音指标;可以确保灯具的散热性，保证灯具的高效性;可以减少LED封装的重量，降低LED封装的体积，节约材料成本和加工时间。

总体而言，LED微孔加工技术可以提高LED工作效率，控制工艺流程的一致性，满足LED质量要求。更重要的是，LED微孔加工技术能够实现节能减排，由此使照明联接器和LED主程序的设计更具竞争力。