LED照明设备的坚固度和热释电性是关键。LED微孔加工是一项制程技术，在LED芯片和材料之间精确制作微孔，以改善材料的抗热降温能力，使LED更耐用，更具耐用性和可靠性。

LED微孔加工技术实际上是利用冲击波的能量准确移动颗粒以制作微孔，而不受热释电物质的限制。这种特殊的制造方式降低了LED洞的纹理，极大地提高了LED洞外观的可读性。其优点是：切削断裂面非常光滑，光学性能良好，截面精度高，不会引起表面电感。

由于LED微孔加工技术是在LED芯片外表面制作出微小的洞，使其具有更大的抗热降温能力，为LED提供更高的热抗性，热释电物质更加精确地被准确安排，使LED的可靠性和维护性更高。

LED微孔加工技术是一种非常先进的制程技术，这一项技术通过制造出准确安排的微孔，大大提升LED的耐用性、可靠性和维护性，也使LED芯片具有更好的抗热降温能力，这一技术对于提升LED照明设备的坚固性和耐用性具有重要意义。