LED微孔加工是近年来越来越重要的材料加工方式。通过精准切割以形成LED微孔，也可以用于微通道加工，主被动光纤的产品内部连接，也可以加工各种电子应用组件中的微晶细节，使具有高精度的功能。

LED微孔加工技术可以满足生产无缝微孔加工，以满足超微微孔的特定要要求，例如新型生物感应器组件，以及连接器中的微通路加工。LED微孔加工优势体现在微紧缩精度、容差需要低、时间要求少的特点，这一可靠性的加工方式十分受欢迎。

在智能家居及电脑领域， LED 微孔加工已经被运用到洁具、电子信息产品以及玻璃——金属复合材料单元上，对密封性要求更高的加工部位也可以使用LED微孔加工实现良好的效果，例如密封壳以及内部支架等。

LED微孔加工方法可以在一定的要求下高精度地钻孔，具有良好的抛光性能，极小的穿孔厚度，这一点也受到许多电子、冶金以及化学工程领域用户的重视。其壁抗性的优势有助于形成优异的穿孔质量，而穿孔精度可以达到±0.001mm 以内。

越来越多的LED微孔加工服务商开始针对现今复杂的零件表面要求推出数种解决方案，我们有信心相信，LED微孔加工技术能够为许多领域提供高精度加工，满足不同的客户需求。