LED技术在今天的照明行业中占据了重要的位置，其特性耗电低、发光的稳定性高、散热性能优异、环保无污染等也成为灯具制造的一大利器。而微孔加工技术，作为LED领域最重要的一项关键技术也被日益重视，用以改善LED散热性能和灯具整体外形样式，使LED的制造关键性的环节更加安全可靠，同时把LED照明行业的特性表现得更加精美典雅，可谓可以巧妙的将LED技术和装饰性表现融为一体。

微孔加工的原理在于利用专门设计的刀具，在加热后的金属箔材料上，进行高速切削、塑钻等加工工艺，同时使用堆垛机对箔材料进行高效堆垛叠加，从而形成多层的箔材料，再平整压实后，体现孔的特定几何形状，Laser Marking， etching by CO2 laser， Silk Printing等等也都可以对其表面进行相关加工。而将这样加工孔径由数毫米级变成了微米级，使得其抗静电特性再次有了提升，同时可以防止多余灰尘在LED灯具之内，其LED技术的稳定性、三维用料散热均能得到改善。

通过对LED微孔加工技术的使用，可以实现散热性能进一步提升，使LED照明行业得以更加潮流，形状和散热性能体，同时也使LED的使用范围得以更广泛、更有效。这是一种能够促进LED技术发展的手段，可以进一步助推LED照明行业的革新。