LED微孔加工是一种精密加工技术，可以在金属、塑料及其他类型的工件上，加工不同尺寸的微孔，使LED芯片的封装效果更为完美。

LED微孔加工的工艺步骤主要包括：印刷、贴片、焊接、撕下等。首先印刷部分完成了穿孔，常用的印刷方法有电路抛光、电火花和电子激光熔覆等；然后进行贴片，将LED片贴到打孔装配基板上；接下来进行焊接，将LED的“+”号针脚与针脚端子联接；最后，撕下LED片的载体。

LED微孔加工以其优越的性能，广泛应用于电器产品、自动化装备、手持电子设备及医疗保健等行业。电器产品方面，可用于面板指示灯安装；而自动化装备上，可用于警报灯、环路指示灯安装；而医疗保健类产品，可用于精密仪器、监护仪等产品上。

LED微孔加工具有优越的精度、容易控制的深度和大量的重要性能优势，其应用已经得到了不断的发展和提高，为LED应用的发展提供了大量贡献。