LED微孔加工是使用微热和微处理设备加工精密的孔表面结合而成的一种技术，比如LED灯芯、电子眼部件、电子元件等。这种技术可用于制备LED表面孔表、微结构孔表、金属孔表等形状复杂的表面结构。

从历史上看，LED微孔加工技术是由苏联科学家二十多年前发明的，之后被各国科学家发展成一门技术。LED微孔加工可以裁剪切片之间的标准尺寸很小，最小只有几微米；能够加工到微细级的表面形状；生锈金属和金属合金能够被切削，这有一定的应用。

LED微孔加工工艺有多种复杂的后处理技术，它们能够满足各种表面要求，比如热处理、表面活性抛光、表面活性化抛光、表面强调以及光学涂层等技术。在常规的加工过程中，表面缺陷能够被微孔的高端技术处理，使表象细致，无需再进行其他表面抛光处理；这也是LED微孔加工技术得以广泛使用的原因。

LED微孔加工技术相对于传统的加工技术的特点就是精度快，加工时间短，而且价格比其他技术要低。LED微孔加工技术的孔的深度和大小可以精确控制，并能满足一定程度上的要求，提高加工精度，满足产品的精细化要求，是高精密度的加工技术。

LED微孔加工技术的广泛应用促使微热和微处理技术的发展，它也为LED表面加工行业发展提供了新的机遇和技术发展方向。LED微孔技术可以满足不同表面技术的要求，发挥不同作用，在电子产品以及日常生活中得到广泛应用，可以说LED微孔加工技术广泛应用，大大提高了我们的生活质量，也是经济社会发展的良好助力。