LED微孔加工是一种将LED面与IC面依照图纸要求制作出精确尺寸、深度均匀的微孔的加工工艺。它既可用于单层PCB的制造，也可以用于多层PCB的制造，大大提升材料利用率，降低成本。它可以用于任何形状的图形，不受极限约束，使LED微孔加工技术在电子制造行业有广泛的应用。

由于LED微孔加工使用了一种新的触摸传感器，有先进的控制系统，可以实现快速高精度的加工，具有很强的加工精度和可重复性。因为LED微孔加工使用了有源材料，无因果性，接触点和失焦率也很低，简单配置即可实现。

此外，LED微孔加工还具有卓越的冷却性能，可降低制造过程中的温度和声音，使客户在操作过程中得到更好的使用体验。LED微孔加工的主要应用领域是移动电子产品、安防系统、汽车电子产品等。尤其是移动电子产品，因为它具有极其薄的厚度，使用者可以轻松使用。

因此，LED微孔加工是目前电子制造行业的重要工艺。它具有高精度、高可重复性、长寿命等优点，在操作上也简单易操作，深受客户的青睐，为客户提供了更多的加工服务选择。