LED微孔加工技术是指将精度高达几百微米（μm）的微孔加工到LED芯片表面上，以提升LED光学技术的能效。它是一种利用微刻技术以及激光材料处理技术将种类繁多的微孔加工到LED芯片上的加工方式。由于微孔本身具有不同的应用适用性，因此，LED微孔加工也广泛用于像LED照明、显示及传感材料模块等应用领域。

传统上，采用金属刻蚀精度较低、适用性较差，无法满足LED芯片表面微细加工要求，但通过LED微孔加工技术，只需要一台微型激光加工设备，就能够实现精准的微孔加工。它采用小功率激光，可以实现极高的精度、恒定的曝光表面和角度。同时，可以确保机械结构和材料保持完整，尽量减少损伤。

LED微孔加工技术广泛用于高端LED照明产品的光学处理中，因为激光可以使LED芯片表面的空气孔形成比传统刻蚀法更小，有的时候可以小到百万分之一米甚至以下，而且孔口的深度可以达到几微米，因此，在分辨率非常高的处理上，LED微孔加工显得尤为重要。

LED微孔加工技术重要性是显而易见的，它既可以使LED照明材料表面能更高地反射颗粒，又可以减少辐射损伤，在一定程度上提高LED照明产品的能效，满足了LED照明产品客户对照明强度的要求。因此，LED微孔加工工艺将在照明行业拥有广泛的应用前景，有助于推动LED照明产品的升级和改进。