随着电子产品的发展和技术的进步，LED微孔加工工艺也在不断变得更加精密和复杂，应用范围也在不断扩大。LED微孔加工是改变以钻头式加工中心为主导的加工方式，并使其更加适应于小型复杂精密孔径加工的范畴。

LED微孔加工最大的优势在于加工精度高。微孔加工是一种准分子水平的加工技术，它可以实现耐用材料的加工，可以根据客户的要求实现穿孔、图案、精准制作等，而且以极低的损伤度进行精密加工，可以达到毫米级度。

LED微孔加工的应用范围很广，主要在电子、微电子、电子机器人、电子通讯设备、军事设备、航空航天、太阳能光伏、汽车、手机通讯、低压电线缆等行业。微孔加工工艺被广泛应用于电子精密器件、微机电系统结构和元器件(MEMS)、光学、汽车电子、半导体、液晶显示屏、光片、光学盒子、微纳操作机械手、微机控制机械手以及液晶电视等的精密加工。

LED微孔加工技术不仅可以节约体积，减少负荷，提高性能，而且可以为精密电子产品铸造专属的躯壳，给产品赋予更高的审美价值，有利于保护内部元件的安全性，同时也可以减少外壳的损耗，降低产品维修难度，提高性价比，是把握未来市场的重要竞争利器。

总之，LED微孔加工技术具有高精度、用料少、学习简单等优点，是自动化装配中无可替代的技术，在未来微电子产品领域也会受到广泛应用。