考虑到环境和节能，LED（发光二极管）照明已经成为当今人们所重视的能源节约新技术，其应用范围也不断扩大。LED仅仅是一个半导体材料，这意味着在制造过程中，LED上产生微小的孔，难以由传统的机械工具切割和加工微细孔，这是LED微孔加工技术的由来。

LED微孔加工技术是一种新兴技术，它采用微型电动刀，用高速旋转的刀片制作微小的孔，加工头的主轴以高速旋转，以满足客户的定制要求。电动刀在按照特定的尺寸要求，将微孔定位到LED表面，加工出令人满意的完美尺寸孔洞，其大小精度只有几微米。

LED微孔加工是结合微电动刀，精密控制，数控技术加工而成的，它能满足客户的特定尺寸要求，实施灵活的LED微孔加工技术，并具备出色的稳定性和材料损失小的特性。

LED微孔加工技术不仅用于LED表面，而且还可以用于各种薄膜面，外壳面，以及厚壁零件等不同结构的材料，所生成的精确孔洞可以用于探测，护栏，滤光，照明等。

LED微孔加工技术具有快速、精确的特点，它具有节约能源、节约成本、极短响应时间等优势，无论是个体消费者还是大企业都能从中获益。但它是一种比较新颖的技术，目前很少有国内外公司拥有掌握它的技术，因此，目前更需要努力在技术上加以完善，为LED可持续发展奠定未来的基础。