LED微孔加工是随着LED技术的发展而快速兴起的一项技术。它采用光学、机械等多学科的综合应用，在宏观纳米尺度上对LED表面形貌进行微纳米级别的加工处理，以提高LED的发光效率、减少光散花、均匀的射线方向以及抗强光等性能。

微孔加工的主要原理是利用超声波场效应利用体照射，以激振石英膜，从而形成正交軸波射线接触表面处理，改变目标物体的表面形貌。通过调节声波的频率、功率等参数，有效地对物体表面形貌进行精细化处理，形成微纳米结构，在一定程度上调节目标物体表面的散射能力及发光机理。

此外，LED微孔加工可大大改变LED产品的质量和工艺效果。它提高了LED发光效率，使产品放射更均匀、发光更柔和，更具视觉吸引力，还可以抵抗高功率辐射，降低温度分布，能有效减少LED的功耗。此外，LED微孔加工的高纳米精度及便携性，大大降低了LED灯具的制作和维护的难度，更好地传达表达设计意图。

以上就是LED微孔加工的原理及其优点。它简化了LED发光的工艺，改善了产品的性能，从而使其更强大更均匀，美观大方。LED微孔加工提供的终极解决方案，将成为未来LED发光效果的改变者。