LED微孔加工是指通过微抛光、微刻蚀或其它微细成形加工技术制造出更小、更复杂的孔径或长度等几何尺寸特征的加工技术。目前，越来越多的行业开始采用LED微孔加工技术，用于制造许多微型零件和小型结构，如气密密封件，RFID天线，微型通道和截止阀法兰等，可以满足个性化定制和小批量生产的需求。

LED微孔加工的典型工艺有抛光、EDM纳米级刻蚀、微切割以及激光加工等，常见材料包括硅、硅酸盐、陶瓷、皮粉、金属合金、钨钢和陶瓷等，典型的微型产品截止阀，硅垫、定位套等。

抛光工艺是LED微孔加工中最常用的工艺，它可以将材料表面精细加工，让表面更平滑，误差控制在很小的范围之内，主要应用于油壶、内置水袋、环氧模块等部件孔径的加工，可以获得良好的加工表面，防止锈蚀、侵蚀等现象。

EDM技术是微孔加工中的一种新型技术，它可以在各种极板和带电芯片的材料中制造出更小、更复杂的几何尺寸特征，并可以有效提高加工效率和加工质量，适用于小型微孔的加工。

微切割是LED微孔加工中使用最普遍的技术，它可以对复杂的结构孔径和小型通道进行微基准精确加工，可以获得良好的加工效果，满足客户对小型通道和微型结构孔径的高精度要求，并可以大幅度减少产品的安装时间。

激光加工技术也被广泛应用于LED微孔加工中，它可以快速加工出复杂的空间形状，同时可以实现微米级精度的加工，可以有效改善孔径成型的加工效率，并可以提供更快捷，更稳定的加工质量，有助于提升产品的可靠性。

LED微孔加工技术的应用已经广泛，被用于制造多种微型零件和小型结构，这项技术的出现加深了LED产品的集成度，使产品成为更轻更小更精确的体积。LED微孔加工可以为LED产品的开发和应用带来无穷的想象空间，可以将微型机械和电子结合起来，实现更高精度，更复杂的系统功能。