LED微孔加工是一种新型加工工艺，即利用强光聚焦技术以及微孔平行法（MPM）和相关技术，在材料表面上精确的制造出一系列的微孔洞。它是一种无刀具、无液体辅助、不需要复杂的机械控制、能够实现高速精准加工的微加工技术。

LED微孔加工技术具有较大的应用前景，可用于加工多种材料，如金属、绝缘、半导体等。它不仅可用于研究作用于非常小孔径的结构，还可以改变孔径，使材料表面形成具有三维结构的曲面，从而消除孔径大小的缺陷和表面摩擦，提高了物体各面饰面的精度。LED微孔加工技术对微小表面精度有很好的控制，特别适用于电子元件、航空航天、医疗仪器、汽车配件等行业的高精度加工要求。

目前，LED微孔加工技术正受到关注，并受到全球研究人员的重视。在该技术的研究与应用中，相关计算机模拟技术和材料理论模型为高精度的微孔加工提供了坚实的基础。在未来，研究人员将继续完善相关技术，以提高强光聚焦技术的可控性，从而为加工行业带来更多可能性。