LED微孔加工技术是指使用脉冲氦氩激光对半导体器件表面形成微孔结构，以改变材料的物理性能并增加材料的表面孔孔状结构。LED微孔加工工艺可以产生微孔结构，大大提高器件的功能，如光学反射率、电导行、抗反射性能、耐腐蚀能力、绝缘能力等。

LED微孔加工工艺采用扫描式氦氩激光，能够按照设计要求精确地形成多层、多种、多深度的微孔结构，更能够有效减少热损伤、掩蔽污染物，大大提高了微结构的稳定性、耐久性和使用寿命，是当今技术发展对于探索新材料、抗反射功能和微加工的重要技术以及器件发展的重要手段和基础技术。

LED微孔加工工艺相比传统的加工技术，具有无刀具损耗、无加工压力、加工精密度高、价格低廉、可调控性强、多物理功能交叠叠加等特点，在微加工、分析、表面处理等领域具有非常重要的应用价值，此外还可以提高器件的散热性能，有效避免热效应带来的光学异常现象。

LED微孔加工工艺的出现，不仅带来了新的器件制造技术和新的器件开发手段，更重要的是带来了技术革新，意味着智能器件研发上更方便精准、更有效地实现复杂、特殊功能需求，更高针对性的定位器件的发展。