LED微孔加工技术是一��用于孔径制作最小到微米量级的新型加工技术。它比传统的刻磨加工有显著的优势，可以制作复杂、多变、精密的孔径，在航空、军工等行业拥有广泛的应用前景。

LED微孔加工技术的优势首先体现在加工的尺寸微小度上，比传统刻磨技术的最小孔径能达到几十微米，这种新型技术则能获得几微米的孔径。其次，它可以快速准确的加工出复杂、多变、精密的孔径，这极大的改善了传统加工工艺，如刻磨，切削，细磨的效率，准确性和可靠性。第三，LED微孔加工技术本身具有热稳定性、进给精确度高以及热效应小的特点，用于复杂材料的激光加工，如航空航天大型用具，军工行业等可以获得更加精确和质量更高的加工产品。

从实际的应用进展上来看，LED微孔加工技术正逐步被航空、军工等行业所采用，其精确度高的加工特性深受工业界的青睐。研究者发现，虽然LED微孔加工技术的研发在当前进展良好，但在应用过程中还存在一些回弹和振动，在后期对产品质量的影响较大，值得关注。

总的来说，LED 微孔加工技术不仅具有孔径超精细，复杂结构及高速加工的优势，而且在航空、军工等领域应用越来越多，应用前景极其可观。虽然当前它在应用中仍存在一些挑战，但只要研发进步，绝对会大大提升应用效果，把LED微孔加工技术的应用层面提升到另一个水平。