LED微孔加工主要是使用高性能的激光来加工出形状良好的微孔，而这些微孔的大小规格一般在几奈米到几十奈米之间，可以在材料表面成功直接实现加工。LED微孔加工的工艺有分解光学处理、激光焊接、激光雕刻、激光刻蚀等等。

LED微孔加工广泛应用于制造电子产品工业，如电路板的穿孔；汽车制造业，如各种汽车配件的成型加工；光学产品制造业，如激光焊接或刻蚀各种坐标轴；纺织业，如在纺织品的边缘加工出卷边，等等。此外，它还可以用于医疗器械、拍卖制作、食品机械等等行业中，提供表面处理及零部件加工等服务。

LED微孔加工工艺已被广泛应用，有效地提高了装备制造的精度和效率。它可以减少尺寸比例的误差，且简化了加工工艺，从而极大地减少了机械制造时间和生产成本，有助于提高企业的竞争力。