LED微孔加工技术是一种工艺，生产LED作为工件时，采用微孔加工来形成工件内部的结构。其应用范围很广泛，应用于：一是LED助焊片等微细片件的加工；二是进行电子元件的微孔盖板加工；三是微孔塑料，表面层加工；四是机箱或机器外壳等金属模具的加工。

优先应用LED微孔加工技术的原因是：一是LED微孔加工技术可以形成微小、精度高、表面光洁度高的工件。二是LED微孔加工技术具有连续性，孔径精度高，可以满足客户要求；三是LED微孔加工技术能够实现两个异质介质之间的快速贴合，不会引起可靠性问题；四是LED微孔加工技术可以使工件最小化，重量减轻，使具有更好的抗冲击能力。

LED微孔加工技术在电子皮肤中的应用：一是LED微孔加工技术可以用于电子皮肤上嵌入可见红外LED，可用于色彩传感和博物馆的环境检测。二是LED微孔加工技术可以用于嵌入隐形传感器，用于手势分析、输入数据以及验证手法动作的识别等应用。

总之，LED微孔加工技术已经得到广泛的应用，可实现微细结构的加工，从普通电子模件到电子皮肤的功能实现，都可以使用LED微孔加工技术来实现，以满足不同的功能需求。