LED微孔加工（LED Micromachining）是用大功率的,快速的小孔激光加工工艺，可以在晶圆、太阳能电池、金属、玻璃、硅和其他耐高温的材料上加工出微小的小孔，热锋小，质量高。LED微孔加工具有高效率、高产量、低能耗、低污染、低成本等优点，因此，它在LED、照明和电子产品制造中的应用非常广泛。

LED微孔具有如有限晶体晶粒形状、大小、分布均匀等优点，用作晶圆表面处理的舒适感受也很好。LED微孔加工技术具有更大的加工精度，并具备不会受环境温度影响、不会受日光影响等优点，这使得该技术能满足短期量产、大规模应用的复杂要求，得到了广泛的应用。

鉴于LED微孔加工在微小成型领域的应用前景，目前正重点研究LED微孔加工技术的精度、生产能力、效率等方面，希望不断完善LED微孔加工的技术标准，提高其在晶圆表面处理、太阳能产品制造等多个产业的应用效果，为相关产业发展和节能低碳作出积极的贡献。