LED微孔加工技术是一项利用微型钻头，协同使用机械刀具与激光切割设备，在微弱空间中以高精确度加工LED半导体表面上细小孔洞的新技术。这种加工技术在加工精度、产品品质、定位精度三方面已经大大超越了传统的气动抛磨技术。

因此，LED微孔加工技术也被称为精密加工技术，具有效率高、精度高、灵活性强、操作简单方便等优势，是近年来LED半导体技术发展的关键技术。它能够在高精度、小孔裁剪、仿形加工、金属连接等方面，满足LED的特定加工需求，有效地提高LED半导体表面散热效率，降低电子器件的温度，使电子器件更加稳定可靠。

此外，LED微孔加工技术应用范围也十分广泛，不仅局限于LED行业，还可用在汽车零件、手机电路板、电子线路板等国际流行的产品中。

总之，LED微孔加工技术的运用可大大减少加工成本，提高效率和质量，是LED半导体技术的关键技术，也是一项重要的技术发展方向。