LED微孔加工是指将微型尺度的光源内嵌在智能材料中的方法，主要技术要点是制作能够储存和输出光信号的微小孔洞。这一技术使微型尺度的精确光源变得更加简单，可以有效地满足各种应用需求，并可以提供有效的节能效果。

在LED微孔加工中，一般采用对于工件材料适合的刻孔技术，如微电控制刻孔钻头及激光刻孔系统。这类刻孔机可以用来制作微小的孔洞，如穿孔、槽孔以及其他各种微流程结构。其中，激光刻孔机可以用来制作极小的、高精度的孔洞，它可以在较短的时间内制作出精度更高的孔洞，激光能够穿孔材料的厚度可达数毫米或更厚。

在LED微孔加工中，微孔的形状及大小对输出具有重要影响，一般设计的微孔可以为圆形、椭圆形以及多边形；大小通常按照LED封装的元件要求。如果微孔过大，可能会影响LED的色散角度；如果微孔过小，封装元件可能无法安装。因此，只要微孔大小、形状、植入深度及明暗处理精度相符，就可以保证LED的最终色散表现，并实现视觉效果。

而今，LED微孔加工已经成为LED封装领域的重要步骤，其技术已经被广泛应用于包括手机、平板屏幕以及自动驾驶在内的各种消费电子设备、汽车仪表盘及其他各种应用领域。同加工技术的进步，随着许多新的应用，LED微孔加工技术也在向前发展，其可以在真空状态下实现结构布局，成为一种新的微型封装技术。LED微孔加工技术可以把光芒引入微型尺度，更好实现安全可靠的光学结构表达。