LED微孔加工是LED行业开发的一项全新技术，它可以使LED孔径小到几微米级别，甚至创造出各种形状的精准孔洞。该技术不但可以提供精确的孔洞，而且可以提高LED材料的光学性能、防护性能，以满足用户的高精度应用要求。

LED微孔加工技术原理是在基材表面建立超宽光束，让其具有高精度的束腰及边缘发散均匀的能量。照射到基材上，就可以通过超宽光束调节孔洞大小，覆盖更大的光束范围。而且，它可以提供较高的来电量和能量稳定性，从而实现精准孔洞的创造。

LED微孔加工技术不仅可以成功地制作出各种形状的精准孔洞，而且可以实现深层刻蚀，以满足更多的定制化应用。它提供了一个非常有效的加工和定制化解决方案，可以提供更精准、更平滑的表面处理。

总的来说，LED微孔加工技术可以比传统的刻蚀方法更精确地创造出不同尺寸和形状的精准孔洞，但也需要经过多次试验和性能测试确保它们遵守光电传感器使用要求。