LED微孔加工是一种应用于LED光源芯片的高精度加工技术。它的特点是可同时加工多个高精度微孔，并具备良好的体外表面光洁度，能够获得较低的表面反射率，提高LED芯片表面的光学性能。

LED微孔加工能够满足客户对芯片尺寸、边距，及表面光洁度等需求，同时也有利于改善LED光源总体性能，例如提高能量利用率的高效发光体系，使用更小的芯片尺寸来实现较大的发光面积，以及更高的像素分辨率。

LED微孔加工技术的主要优势是其高精度。该技术的精度可达到7~10μm，因此，在某些需要精细加工，如实验室或办公自动化装置中，LED微孔加工技术可以提供良好的加工效果。此外，LED微孔加工技术实时校正表面光洁度，随时反映出高精度的加工效果。

LED微孔加工具有很多种，如激光加工，精密切割机，电子束刻蚀机等。其中，激光加工是一种很有效的LED微孔加工方式，不仅有效减少加工损耗，而且加工数据准确性高，效率高，操作简单，能够满足客户的高精度加工要求。

总之，LED微孔加工是一种高精度，高效率的加工方式，可满足客户对芯片尺寸、边距，及表面光洁度等需求，同时也有利于改善LED光源总体性能。