LED微孔加工技术是一种广泛应用于生产加工的新型技术，它可以有效地解决产品中有精密形状，小口径孔的技术难题，并增加产品的相关性能。其成形原理主要是利用激光电子烟气热效应，电极间的电火花分解作用，以及表面等离子体保护作用，将材料精细加工出所需要的微孔形状。

LED微孔加工有很多优势，首先，它能够制造出高精度，大直径和小角度的孔，以满足精密产品的生产要求。其次，该技术不会影响加工材料的机械性能和热稳定性，可以有效减少孔的表面裂纹和烧坏现象。此外，LED微孔加工技术采用激光进行产品加工，无需使用其他垫板和夹具，可以实现真正的全自动加工，更加提高了生产率。最后，LED微孔加工技术的人工成本较低，且不受加工材料的限制，这些特点使LED微孔加工技术在众多行业，如气体传感器、生物传感器、精密器件、光电子薄膜元件等方面具有广泛应用前景。

总之，LED微孔加工技术相比传统技术，具有高精度、大功率、低能耗等优势，在相关行业的应用具有较大的发展空间，是当今生产加工的重要技术手段。