LED微孔加工是LED产业当中一种重要的加工技术，它主要用于切割和形成LED发光元件的微小结构，是制作精密LED制品的基础条件和一种重要的包装技术。LED微孔加工技术，即电脉冲微孔加工技术，它利用输入的高频脉冲电压，在基材表面上按设定尺寸，给定精度毫米下进行微弱的消化，从而产生微孔状的结构，如洞孔，槽孔等。LED微孔加工的优势是：能够实现微米级或更小尺寸的微细化加工，可以加工孔径精度高达±1μm，完全还原实际几何形状，变形率低，可以在继续加工中预防出现断层，孔径可根据客户要求调节，而且通用性强，可以加工各种金属、硅胶、PC、ABS等材料，加工精度稳定且可靠，而且，随着LED微孔加工技术的发展，加工过程中也减少了污染，确保了制品表面无剩料，要求电流可实现调节，以增加LED微孔加工过程的精确控制，为制造出精密LED制品提供了必要的基础条件。

LED微孔加工为LED制品制造提供了高精度和精密的加工手段，它可以实现如封装、内建、加热制备等最精确的微米层面，这是LED产品一次圆满包装的基础。LED微孔加工具有批量生产低耗能、层次可控、效率高等优势，是实现高质量产品必不可少的技术，在光电产品的发展过程中发挥着重要的作用。