LED微孔加工技术是近些年来新兴的技术，是对微米级或子微米级的微孔表面的制造及特性表征的技术。该技术属于抛光学的一种成型技术，可以用它来实现降低光衰减、提高表面分辨率、消除波前变形、消除表面反射以及优化照明性能等等功能。LED微孔加工技术主要分为光刻和蚀刻两部分，目前，它主要用于制作电子器件、微机电系统、照明表面等。

LED微孔加工技术为电子行业提供了良好的基础条件，由于加工的精细程度得到大大提升，可用于实现新型前端技术的应用，实现更高性能的组件。加工后得到的LED微孔可以紧凑易换件结构，这使得用户能够更加方便地更换组件和零件，从而提高了使用系统的可靠性。

此外，LED微孔加工技术也为各种表面散射照明设备提供了不可或缺的支持。使用LED微孔加工技术可以创造出如真实的光源，它可以将模拟光源打碎，形成更多的直射管来达到更强的照度。它还可以消却热量，增加表面光学系数，提高光衰减率，更能有效地改善照明性能，不但能使各种照明器件发光效果更丰富，而且能带来各种独特的耀斑效果。

因此，我们可以看出，LED微孔加工技术无疑为LED照明发展带来了很大的便利。电子行业可以缩短产品设计周期，可以大量的提高更换零件和组件的便利性；照明行业可以创造出更加生动的照明效果，可以更有效的节能，实现更加出色画面的渲染效果。