LED微孔加工技术是指将LED封装材料晶圆的固定器件的平面表面加工成微孔结构的工艺，是LED封装行业中关键的高精密加工技术。随着半导体封装技术在日益深入的发展，LED微孔加工的精度要求也在不断提高。

LED微孔加工技术由视觉微纳加工技术控制的微孔加工设备和多轴机床完成，用途的范围比较广泛。例如，通过视觉微纳加工技术可以实现去除表面锡桥、去除过热损伤印刷热桥的生产加工，坚固LED封装物的紧实度，从而提升LED封装物的功能性和可靠性。

LED微孔加工技术的精确度可以达到0.001mm，LED封装物外壳和固定器件的尺寸越小，使用微孔加工技术实现可以获得更高的高精度封装效果。此外，微孔加工技术不仅能快速有效地去掉表面的锡桥，去掉微小外延，隔绝氧化物，同时还能增加封装物的附加值。

LED微孔加工技术不仅可以提高封装物的产量和精度，同时还可以节省大量的人工和物料，一般的加工流程只需要5-10分钟即可完成。总的来说，LED微孔加工技术无疑将大大提升LED封装产品的精密度，从而极大地提高产品可靠性和可用性，为客户带来更高的价值体验。