LED微孔加工技术，是指使用高压水压、激光技术和钻孔等技术为LED照明、电子和其它电子产品的封装和模块生产提供一站式解决方案。它是一种针对LED照明、消费类电子产品行业提供特殊加工的精密加工技术。

LED微孔加工，采用精准、高效、低温的高压水压加工技术，可以快速的完成微型孔的加工工作，它结合了传统的钻孔技术和激光切割加工技术，可以对金属、玻璃和PCBS等多种材料的表面完成微孔的加工，而且工件的表面平整度也非常好，特别适用于生产要求正确率高的产品，如：灯泡的PCB膜，以及精密的贴片电阻等。同时也很适合用于其它加工介质，例如金属、塑料、玻璃等材料，LED微孔加工的速度比激光加工等技术快的多，效率稳定，可以满足快速生产的要求。

LED微孔加工技术为精细光电产品提供了解决方案，加工尺寸的较小，低温、低体积、节省了成本，具有非常广泛的应用，可以满足客户的不同需求。而且，在加工过程中没有排出污染和废气，是一种环保的加工工艺，能够为LED照明、电子和其它电子产品的封装和模块生产提供高性能、高效率、低成本的加工解决方案。