LED微孔加工技术是一种以微孔加工装备为支撑的技术，它的工作原理是使用激光以一定频率和振动，对某些材料进行加工。LED微孔加工技术不受材料形状和硬度的限制，可以满足大多数材料和工件表面的精细加工要求。

LED微孔加工技术采用超快速激光孔径扩孔方案，完全无损加工。得益于其扩孔时间超短，节省时间成本，同时扩孔内、外表面的完美焊接，可以有效地降低金属材料功率损耗和温度损耗。可以很好地保护微孔入口敏感特性，且不受刀具和硬度的限制，可以更好满足客户更复杂的加工要求。

LED微孔加工技术能够提供良好的精度，同时也能够保证质量，具备安全性、可靠性和高精密度加工性能。当前，LED微孔加工技术被广泛应用于航空、电子、通信等领域的加工中。此外，可以应用于传感器、LED灯具、生物医学等行业中，是应用范围最广的微孔加工技术。

总而言之，LED微孔加工技术的应用具有技术领先、精度可靠、安全可靠等优点，可以使材料和工件加工质量有更大的提升，是种高效率、高精度的加工技术。