LED 微孔加工技术是一种新的技术，可以帮助实现X射线曝光，它是一种高分辨率的加工技术，可用于制造几乎无缝的个体微孔。它的工作原理是基于LED技术，使用电子物理力学原理来完成精确精度的缝线微孔加工，LED微孔加工是以LED光源和有效照明系统为基础，通过控制时间，使用将激光集中到需要处理的特定区域来精确加工细微孔。

由于LED微孔加工的准确度更高，可以更好地解决复杂产品的加工问题。比如，X射线曝光设备中控制设备的微孔位置精度在0.1毫米以内，要求曝光设备有更高的准确性，所以要求设计者必须使用LED微孔加工技术来实现X射线曝光，而且能够满足高加工准确度要求。

此外，LED微孔加工也可以满足微电子器件的封装加工要求，比如有些微型微孔可以高速处理复杂电路板，从而可以高效率地封装微型电子元件。

因此，LED微孔加工技术的出现在很大程度上改变了X射线曝光设备的设计，它不仅可以更加准确地实现X射线曝光，而且可以有效地降低封装电子器件的成本。因此，LED微孔加工技术在新奥尔良X射线曝光行业可以说是一个可喜可贺的创新，也是众多设计师们都在期待的新型技术。