LED微孔加工是现今电子产品制造领域普遍采用的微小热处理技术。通常电子行业中的产品在生产的过程中需要加工上百个微孔，使产品的内部部件的安装更加容易。而LED微孔加工技术利用高温焊接加工技术，可以在产品的表面加工标准的微孔，既减少了加工时间，又能实现安装手段的简化，使得产品的制作变得更轻便。

LED微孔加工技术所使用的材料涵盖了铝、铁、碳、玻璃等多种材料，可以在大小不一样的细孔上高精度加工，但是加工技术要求更为苛刻，容易材料烧毁，很容易受到温度的影响，因此加工过程中加工温度控制要求很高。而且LED微孔加工技术要求使用的焊接机械设备要求更佳，如果使用质量不高的焊接装备，可能会影响加工的质量。

LED微孔加工技术，可以有效提高加工精度和生产效率，结合机械加工技术而创造出质量更优，功能更强的产品。然而，加工技术的操作难度仍很大，因此需要操作人员具备一定的加工技术，才能使技术得到更好的应用。