LED微孔加工是光电行业的核心技术，几乎渗透到每一个LED相关产品中。它有助于实现器件的有效排水和散热，使器件内部的温度降低，从而提高器件的电气性能和可靠性。LED微孔加工的流程是用特殊的加工设备完成的，通常一个加工工站可以同时完成多种加工工作，比如微孔采掘、微通孔孔位测试、抛光等。

LED微孔加工的关键技术，包括采掘孔、测试孔和抛光技术。采掘孔孔位包含圆孔、小槽、文字版轮廓等，孔位的选择可以根据LED器件的结构不同而选择不同的孔位，以保证LED器件的表面平整度、洞口精度、孔位定位准确度等要求。测试孔是指在批量加工外壳中加入多个孔位测试孔，用于检测该产品的封装密封、表面粗糙度和正负极连接情况，利用测试孔进行催化剂和助剂的校准，以确保在LED器件中可以达到一致性。抛光技术是LED微孔加工的最后一道工序，是利用抛光机进行高精度表面抛光处理，以保证LED外壳表面高光滑、美观等要求。

LED微孔加工技术的关键技术氨涨，在LED电子元件的生命周期中起着非常重要的作用，它不仅在提高LED外壳性能上发挥作用，而且在提高LED性能和可靠性上也发挥了重要的作用。 因此，LED微孔加工技术的重要性已经被逐渐认可。