近年来，随着LED工业的快速发展，微孔（micro-vias）加工技术应运而生。微孔加工技术是在各种电子板材上，利用电脑控制的多轴高速加工系统将微小的孔位加工，以实现集成电路的层连接和散热，从而形成电路的主要实现方式。

LED微孔加工技术有助于加工出比传统加工技术更为复杂的几何形状，可以帮助微器件和其他元件建立良好的连接。这种加工技术还可以实现精确的控制，以便确保精确的定位和贴片功能。在实际应用中，LED微孔加工技术可以用于制造宽范围的LED电路板，如LED显示器、水下LED灯、浪漫故事灯，以及娱乐和卡通显示器。

此外，LED微孔加工技术还可以用于制作各种微型传感器、电机控制器以及微动执行器，用于各种电子产品的控制模块，机电一体化驱动模块，机电一体化感测/控制系统以及机电/电子组件。

总之，LED微孔加工技术是比以往的传统加工技术更为先进和精密的先进加工工艺，因而在电子行业和电子产品的制造中均有广泛的应用。