LED（发光二极管）照明作为一种显著潮流的新能源光源，具有节能、耐用、抗干扰等优势。越来越多的LED照明产品在市场上出现，这也对微孔加工技术的要求更加严苛。

LED微孔加工和普通钣金加工的不同之处在于，它要求颗粒度更精细，非常要求产品的外观质量。微孔加工的基本流程主要是：首先分析设计图纸的要求，根据料件的特性选择好机床及刀具，在安全边距内进行切削，最后进行抛光、抛光等表面处理工序。LED微孔加工技术在孔径、深度、距离、成形等精度要求更为严格，还需要尽量避免表面残留或椎毛状态，达到平整光滑的效果。

当今市场上很多加工厂提供LED微孔加工服务，但是他们面对的技术挑战也越来越大。LED微孔加工要求开孔的精度和均匀性非常高，而且LED的微孔加工要达到优良的效果，必须要使用高精度的加工设备并且在现场精确控制加工参数。LED微孔加工技术有待发展，如果能够诞生一些新的加工技术，将会大大提升LED微孔加工的效率和精度，将为LED行业发展带来更大的益处。