LED微孔加工技术是指利用特定设备和工艺对LED发光产品表面进行微孔的加工，从而达到提升光照强度或改善热释电效果等目的。这一技术由历史悠久的微孔加工机设备演变而来，被广泛应用于LED工业发光产品的生产制造以及仿生、机器人等领域之中，从而为产品的创新技术加以极大的支撑。

LED微孔加工技术通常是采用激光、微孔加工机、冲床、冲孔器等特殊装备完成的，其工艺特点在于加工精度高、电机速度快、效率高等。它可以做出分辨率高达S/N格以上、重复精度为0.01mm以下的微孔洞体，这种加工精度非常实用。此外，工作压力也很容易控制，从而保证产品的性能。

LED微孔加工技朮在发光产品中受到欢迎，原因有很多：一是它可以改善发光产品的散热结构，从而降低其热度，提升光照强度；二是它可以改善LED灯的heat sink结构，降低灯具的损失；三是LED微孔加工技术不仅可以降低产品的制造成本，而且还可以降低发光产品的重量，提高产品的质量。

总的来说，LED微孔加工技术是一项非常先进、功能齐全的加工技术，它可以做出超高精度的微孔洞体，改善发光产品的性能，降低制造成本，提高发光产品的效率，可谓是目前LED发光产品的一大利器。