LED微孔加工技术是指对LED（发光二极管）进行尺寸调节，使LED具有良好的光学尺寸，改善其透镜角度分布以及轻质熔焊耦合。LED微孔加工技术被应用于轻质熔焊耦合，提供用于尺寸调节，旋转���改善透镜角度以及改善飞线构图等功能。

LED微孔加工技术具有易于装配、耐久性强等优点。通常LED微孔加工技术采用激光刻蚀或者激光开孔，然后进行精密表面处理。激光刻蚀和激光开孔是指激光以超过熔融温度（5000℃）刻蚀或开孔工件，激光刻蚀LED片材会产生孔芯和角度、深度均匀无误，从而大大提高了精度。

激光刻蚀和激光开孔技术也可以用于LED微孔加工，精密表面处理可以满足LED片材熔融在一起的要求。对于LED微孔加工而言，它可以改善透镜角度及飞线构图，使LED具有良好的光学尺寸，从而更好地将芯片熔融在一起，节省大量时间及工具成本。

因此，LED微孔加工技术不仅可以提高LED性能，还能延长它的使用寿命，为客户提供更高效的服务。LED微孔加工技术一定程度上改善了LED光学性能，延长它的使用寿命，减少LED的衰减，为客户带来更可靠的服务。